Разрабатываем печатные платы по ТЗ, готовой схеме или требованиям к устройству: подбираем компоненты, выполняем разводку PCB, проверяем критичные цепи и передаем производственный комплект.
Можно обратиться и с готовой схемой, и только с требованиями к плате. Состав работ определяем по исходным данным и цели проекта.
Передаем исходный PCB-проект, Gerber, сверловку, BOM, Pick&Place, сборочные чертежи и замечания DFM.
Количество слоев, стек и правила трассировки определяем по токам, скоростным сигналам, EMC, габаритам и возможностям выбранного производства.
PCB проектируется не изолированно, а в контексте устройства. До трассировки проверяем назначение разъемов, габариты, крепления, кабели, токи, источники тепла и требования к обслуживанию.
Количество слоев и правила разводки выбираются исходя из плотности монтажа, питания, интерфейсов и требований к помехоустойчивости. Не усложняем плату без необходимости, но предусматриваем технологический резерв там, где это снижает риск переразводки.
После изготовления платы проводим первичный запуск и отладку (bring-up): проверяем источники питания, тактирование, программирование, периферию и обмен. Результаты используются для выпуска следующей ревизии и подготовки к серии.
Проверка исходной схемы до начала трассировки
Размещение с учетом корпуса, разъемов и тепловых режимов
Трассировка питания, аналоговых и цифровых цепей
Контрольные точки, программирование и тестопригодность
DFM-проверка под выбранное производство
Gerber, Drill, BOM, Pick&Place и сборочные материалы
Процессорная платформа, интерфейсы, память, питание и периферия с последующим запуском встроенной Linux-системы.
Объем работ определяется не только размерами PCB. Существенны количество слоев, типы сигналов, плотность монтажа, силовые цепи, ограничения корпуса и готовность исходной схемы.
Наличие и качество схемы, число слоев, высокоскоростные, аналоговые и силовые цепи, плотность компонентов, требования EMC и технологические ограничения производства.
Схему или исходный проект, габариты и механику, перечень разъемов, требования к стеку и материалам, ограничения производства и желаемый формат результата.
Исходный PCB-проект, Gerber/Drill, BOM, Pick&Place, сборочные материалы и замечания по DFM — в согласованном составе.
Что обычно требуется для оценки проектирования платы.
Да. Перед началом трассировки проводим проверку схемы и механических ограничений, затем согласуем правила проектирования и комплект результата.
Да, количество слоев выбирается по плотности монтажа, требованиям питания, интерфейсам и производственным ограничениям.
Да, можем выполнить первичный запуск и отладку платы, проверить питание, программирование, периферию и обмен, а затем подготовить исправленную ревизию.
Состав зависит от площадки, обычно включаем Gerber, Drill, BOM, Pick&Place, сборочные чертежи и технологические примечания.
Оценка зависит от готовности схемы, количества слоев, плотности монтажа, силовых и высокоскоростных цепей, механических ограничений и необходимости DFM-подготовки. Для первичной оценки можно прислать схему, габариты и требования к плате.
Пришлите схему или описание узлов, ограничения корпуса, интерфейсы, токи, требования к слоям и данные выбранного производства, если они уже есть.
